深圳市炜康电子有限公司

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深圳市炜康电子有限公司

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型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MT48LC32M8A2P-6A:G MICRON/美光 54-TSOP II 22+ 4000 2026-10-14
LSM6DS3TR-C ST/意法 LGA-14(2.5x3) 25+ 45000 2026-10-14
ICM-42688-P INVENSENSE/应美盛 LGA-14(2.5x3) 25+ 10000 2026-10-14
MAX3442EESA+T ADI/亚德诺 SOIC-8 22+ 6800 2026-10-14
W632GU6RB-11 WINBOND/华邦 VFBGA-96(7.5x13) 25+ 22176 2026-10-14
W634GU6RB-09 WINBOND/华邦 BGA-96 25+ 19800 2026-10-14
W25N01GVZEIG WINBOND/华邦 WSON-8-EP(6x8) 25+ 8000 2026-10-14
W664GG6RB-06 WINBOND/华邦 BGA96 25+ 19800 2026-10-14
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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W25Q256JVEIQ WINBOND/华邦 WSON-8-EP(6x8) 25+ 2800 2026-10-14
W664GG6RB-06 WINBOND/华邦 BGA96 25+ 19800 2026-10-14
W25N01GVZEIG WINBOND/华邦 WSON-8-EP(6x8) 25+ 8000 2026-10-14
W634GU6RB-09 WINBOND/华邦 BGA-96 25+ 19800 2026-10-14
W632GU6RB-11 WINBOND/华邦 VFBGA-96(7.5x13) 25+ 22176 2026-10-14
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
ICM-42688-P INVENSENSE/应美盛 LGA-14(2.5x3) 25+ 10000 2026-10-14
LSM6DS3TR-C ST/意法 LGA-14(2.5x3) 25+ 45000 2026-10-14
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MAX3442EESA+T ADI/亚德诺 SOIC-8 22+ 6800 2026-10-14
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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RK628D ROCKCHIP/瑞芯微 WBBGA-144(8x8) 21+ 34800 2026-10-14
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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MT48LC32M8A2P-6A:G MICRON/美光 54-TSOP II 22+ 4000 2026-10-14

优势库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
W25Q512JVEIQ WINBOND/华邦 WSON-8(6x8) 25+ 12000 2026-10-14
W9751G6NB-25 WINBOND/华邦 VFBGA-84 25+ 8360 2026-10-14
W971GG6NB-25 WINBOND/华邦 VFBGA-84 25+ 8360 2026-10-14
W25Q128JVSIQ WINBOND/华邦 SOIC-8-208mil 25+ 12000 2026-10-14
W25Q64JVSSIQ WINBOND/华邦 SOIC-8-208mil 25+ 12000 2026-10-14
W25Q32JVSSIQ WINBOND/华邦 SOIC-8-208mil 26+ 12000 2026-10-14
W25Q16JVSSIQ WINBOND/华邦 SOIC-8-208mil 25+ 12000 2026-10-14
W25Q80DVSSIG WINBOND/华邦 SOIC-8-208mil 25+ 20000 2026-10-14
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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W25N02KVZEIR WINBOND/华邦 WSON-8-EP(6x8) 25+ 19200 2026-10-14
W25Q80DVSSIG WINBOND/华邦 SOIC-8-208mil 25+ 20000 2026-10-14
W25Q16JVSSIQ WINBOND/华邦 SOIC-8-208mil 25+ 12000 2026-10-14
W25Q32JVSSIQ WINBOND/华邦 SOIC-8-208mil 26+ 12000 2026-10-14
W25Q64JVSSIQ WINBOND/华邦 SOIC-8-208mil 25+ 12000 2026-10-14
W25Q128JVSIQ WINBOND/华邦 SOIC-8-208mil 25+ 12000 2026-10-14
W971GG6NB-25 WINBOND/华邦 VFBGA-84 25+ 8360 2026-10-14
W25Q512JVEIQ WINBOND/华邦 WSON-8(6x8) 25+ 12000 2026-10-14
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
W9751G6NB-25 WINBOND/华邦 VFBGA-84 25+ 8360 2026-10-14
IS46TR16256AL-125KBLA2 ISSI/芯成 TWBGA-96(9x13) 21+ 10000 2026-10-14
K4A4G165WF-BCTD SAMSUNG/三星 FBGA-96 24+ 16800 2026-10-14
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MPX2010DP NXP/恩智浦 SIP-4 22+ 10 2026-10-14
MPX2202DP NXP/恩智浦 SIP-4 18+ 10 2026-10-14
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
ADV8005KBCZ-8B ADI/亚德诺 CSPBGA-425 19x19 22+ 11000 2026-10-14
ENC28J60-I/SS MICROCHIP/微芯 SSOP-28-208mil 23+ 20 2026-10-14
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
CDCLVC1106PWR TI/德州仪器 TSSOP-14 26+ 30000 2026-10-14
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
OP07CSZ-REEL ADI/亚德诺 SOIC-8-208mil 25+ 2500 2026-10-14
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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FEMDME008G-88A39 FORESEE/江波龙 FBGA-153(11.5x13) 25+ 1520 2026-10-14
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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W9864G6KH-6 WINBOND/华邦 TSOPII-54-10.2mm 25+ 21600 2026-10-14

其他库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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SSC373 SigmaStar/星宸科技 QFN 25+ 6240 2026-10-14
SCC338Q SigmaStar/星宸科技 QFN128 25+ 6080 2026-10-14
SSC377 SigmaStar/星宸科技 QFN 25+ 6240 2026-10-14
ICP-20100 INVENSENSE/应美盛 LGA-10L 25+ 10000 2026-10-14
FEMDNN064G-C9A61 FORESEE/江波龙 FBGA-153(11.5x13) 25+ 7000 2026-10-14
FEMDME008G-A8A39 FORESEE/江波龙 FBGA-153(11.5x13) 25+ 7000 2026-10-14
ADM3050EBRIZ-RL ADI/亚德诺 SOIC-8-300mil 22+ 9000 2026-10-14
W9825G6KH-6 WINBOND/华邦 TSOP-54-10.2mm 25+ 10800 2026-10-14
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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FEMDME008G-A8A39 FORESEE/江波龙 FBGA-153(11.5x13) 25+ 7000 2026-10-14
FEMDNN064G-C9A61 FORESEE/江波龙 FBGA-153(11.5x13) 25+ 7000 2026-10-14
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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W25N01KVZEIR WINBOND/华邦 WSON-8(6x8) 25+ 8000 2026-10-14
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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ADM3050EBRIZ-RL ADI/亚德诺 SOIC-8-300mil 22+ 9000 2026-10-14
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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ICP-20100 INVENSENSE/应美盛 LGA-10L 25+ 10000 2026-10-14
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